第一上海發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，調(diào)整上海復(fù)旦（01385）至“持有”評(píng)級(jí)，預(yù)計(jì)公司未來(lái)三年的收入CAGR為5.1%，對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)C(jī)AGR為9.1%，目標(biāo)價(jià)16港元。當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)除AI相關(guān)產(chǎn)品外暫未看到明確需求回暖，公司的各項(xiàng)業(yè)務(wù)24年收入均有承壓。但FPGA業(yè)務(wù)下游客戶(hù)訂單穩(wěn)定以及智能電表招標(biāo)需求有望驅(qū)動(dòng)這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

　　第一上海主要觀點(diǎn)如下：

　　季度業(yè)績(jī)摘要：

　　公司2024Q3實(shí)現(xiàn)收入8.9億元，同比下滑5.5%。各產(chǎn)品線營(yíng)業(yè)收入分別為：安全與識(shí)別芯片2.1億元、非揮發(fā)性記憶體2.4億元、智能電表芯片1.0億元、FPGA及其他芯片3.2億元、測(cè)試服務(wù)收入0.2億元。毛利率52.1%，同比下降7.7pct，環(huán)比下降4.2pct，環(huán)比下降主要由于存儲(chǔ)和MCU產(chǎn)品的單價(jià)下降。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)0.7億元，同比下降65.4%。歸母凈利潤(rùn)0.79億元，扣非歸母凈利潤(rùn)0.76億元，同比下降59.8%?？鄯敲抗墒找鏋?.10元，去年同期為0.23元。

　　存量市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈各類(lèi)業(yè)務(wù)持續(xù)承壓，F(xiàn)PGA毛利率略有下滑：

　　2024年以來(lái)公司各類(lèi)業(yè)務(wù)受存量市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)影響，為鞏固市場(chǎng)份額，多類(lèi)產(chǎn)品價(jià)格結(jié)構(gòu)性下調(diào)，預(yù)計(jì)今年整體毛利率將有5%的下滑。2024年前9個(gè)月FPGA及其他芯片銷(xiāo)售收入8.8億元，同比下滑3.7%。公司多款基于1xnm

　　FinFET的FPGA產(chǎn)品已完成樣片測(cè)試，部分產(chǎn)品已有小批量銷(xiāo)售，未來(lái)將繼續(xù)推進(jìn)良率提升和產(chǎn)品譜系化拓展。此外，基于1xnmFinFET的新一代CPU+FPGA+AI融合架構(gòu)產(chǎn)品樣片測(cè)試順利，已陸續(xù)給小部分客戶(hù)送樣。但當(dāng)前尚未在未來(lái)幾個(gè)季度看到明顯的上行周期，疊加較為激烈的存量市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，預(yù)估FPGA產(chǎn)品毛利率將調(diào)整至75%。

　　Q3智能電表業(yè)務(wù)受招標(biāo)需求提升同比增長(zhǎng)28.9%：

　　受今年電網(wǎng)招標(biāo)次數(shù)從去年的全年兩次增長(zhǎng)至今年的三次，本季度智能電表業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)28.9%達(dá)3.2億元。公司積極布局汽車(chē)電子、智能家具等領(lǐng)域，目前55nm和90nm嵌入式閃存工藝已完成流片，未來(lái)將繼續(xù)發(fā)展更多高可靠工業(yè)及車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品進(jìn)一步豐富旗下12寸工藝平臺(tái)。但通用MCU產(chǎn)品仍受終端消費(fèi)市場(chǎng)疲軟導(dǎo)致的行業(yè)產(chǎn)能與庫(kù)存受到出清影響，MCU銷(xiāo)售價(jià)格面臨較大壓力。

　　風(fēng)險(xiǎn)：產(chǎn)品銷(xiāo)售狀況不及預(yù)期、產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期、產(chǎn)能被限制風(fēng)險(xiǎn)。