參考消息網(wǎng)2月23日?qǐng)?bào)道據(jù)韓聯(lián)社2月23日?qǐng)?bào)道，一項(xiàng)調(diào)查顯示，截至去年，韓國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)在幾乎所有關(guān)鍵領(lǐng)域都落后于中國(guó)，這與之前的評(píng)估結(jié)果不同。

根據(jù)韓國(guó)科學(xué)技術(shù)企劃評(píng)價(jià)院對(duì)39名當(dāng)?shù)貙?zhuān)家進(jìn)行的調(diào)查，韓國(guó)在高集成度、低阻抗存儲(chǔ)技術(shù)方面排名第二，得分為90.9%，而中國(guó)為94.1%，世界最高技術(shù)水平的基準(zhǔn)為100%。

調(diào)查顯示，在高性能、低功耗人工智能（AI）半導(dǎo)體領(lǐng)域，韓國(guó)的得分為84.1%，落后于中國(guó)的88.3%。

在功率半導(dǎo)體方面，韓國(guó)為67.5%，中國(guó)為79.8%；新一代高性能傳感技術(shù)方面，韓中兩國(guó)分別為81.3%和83.9%；半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)方面，兩國(guó)均為74.2%。

報(bào)道稱(chēng)，這一結(jié)果與2022年進(jìn)行的類(lèi)似調(diào)查結(jié)果相反，當(dāng)時(shí)韓國(guó)被評(píng)估為在半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于中國(guó)。

上述調(diào)查報(bào)告指出，日本和中國(guó)的崛起、美國(guó)新一屆政府可能實(shí)施的貿(mào)易制裁以及來(lái)自東南亞國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)加劇等因素導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)的不確定性增加。（編譯/張琳）

2024年11月27日在第二屆中國(guó)國(guó)際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會(huì)主賓省湖北展臺(tái)拍攝的芯片產(chǎn)品（新華社）