中金發(fā)布研究報(bào)告稱，字節(jié)跳動(dòng)于12月18-19日召開(kāi)2024冬季原動(dòng)力大會(huì)，展示了公司在端側(cè)AI的模型、應(yīng)用、終端、算力等的全方位布局。該行認(rèn)為，字節(jié)的AI布局顯示出對(duì)端側(cè)AI生態(tài)的看好，展望2025年該行判斷國(guó)內(nèi)以手機(jī)及可穿戴為核心的端側(cè)AI將進(jìn)入百花齊放的階段，建議關(guān)注終端硬件投資機(jī)會(huì)。

　　模型和應(yīng)用方面，伴隨性能提升、成本下降及場(chǎng)景拓展，豆包在B端可以為企業(yè)提供一站式服務(wù)助力AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)，在C端有望與硬件終端深度融合，加速端側(cè)AI應(yīng)用落地。終端方面，AI眼鏡零部件產(chǎn)業(yè)鏈有望受益，該行看好AI眼鏡放量對(duì)攝像頭出貨量和規(guī)格的持續(xù)推動(dòng)，長(zhǎng)期伴隨光學(xué)等核心器件的降本，AI眼鏡或進(jìn)一步向AR眼鏡演進(jìn)。

　　芯片方面，云側(cè)硬件需求持續(xù)擴(kuò)容，端側(cè)多樣化入口帶動(dòng)計(jì)算及連接芯片市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。相關(guān)推薦AI

　　端側(cè)產(chǎn)業(yè)鏈港股包括瑞聲科技（02018）、舜宇光學(xué)科技（02382）、小米集團(tuán)-W（01810）。