A股和港股上市公司中，半導體材料領(lǐng)域包括滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等企業(yè)；半導體設(shè)備企業(yè)包括北方華創(chuàng)、中微公司等；半導體設(shè)計企業(yè)有海光信息、紫光國徽、兆易創(chuàng)新等；圓晶代工企業(yè)主要是中芯國際、華虹集團等；做半導體封測的包括長電科技、華天科技等。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈，資料來源：交銀國際

值得注意的是，近兩個月以來，A股半導體板塊已經(jīng)出現(xiàn)過一波大漲，像燦芯股份、泰凌微、中芯國際等半導體公司累計漲幅均超110%，一些企業(yè)的估值已來到歷史相對高位。

盡管在未來國產(chǎn)替代提速背景下，身處高科技行業(yè)的半導體公司出現(xiàn)溢價有其合理性，但如果溢價過高，也存在一定的估值回撤壓力。

02

今年A股打新收益亮眼，明天又有半導體新股申購

明天，A股又有新股申購，還是熱門的半導體公司。

格隆匯獲悉，12月23日，創(chuàng)業(yè)板新股黃山谷捷（301581）申購，公司來自安徽省黃山市，專業(yè)從事功率半導體模塊散熱基板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應用于新能源汽車領(lǐng)域。

黃山谷捷的發(fā)行價格27.5元/股，發(fā)行市盈率為15.14倍，明顯低于24.52倍的行業(yè)市盈率。鑒于今年A股打新賺錢效應較好，加上黃山谷捷身處熱門的半導體板塊，建議積極參與申購。

截止12月20日，今年A股市場共有97家新股上市，其中僅1家新股在上市首日破發(fā)，破發(fā)率很低，且上市首日平均漲幅高達250%。可見打中新股后，在上市首日賣出，賺錢的概率很大。

從12月上市的8家新股情況來看，這 8家新股上市首日全部收漲，其中漲幅最猛的要屬半導體新股先鋒精科，首日暴漲超533%。

平均漲幅方面，這8家新股首日平均漲幅約249%，盡管漲幅較前兩個月有所下降，但打新收益依然亮眼。

根據(jù)上市首日成交價和發(fā)行價的差額計算，12月滬深市場的5家上市新股每簽獲利在2萬元至5萬元之間；北交所新股每簽獲利稍微低一些，林泰新材、科隆新材中一簽分別能賺4911元、3301元。

03

半導體巨頭的供應商要上市了，超9成收入來自新能源車

黃山谷捷深耕車規(guī)級功率半導體模塊散熱基板領(lǐng)域，主要服務(wù)于國內(nèi)外知名功率半導體廠商，產(chǎn)品直接應用于新能源汽車電機控制器用功率半導體模塊，主要為IGBT功率模塊。

公司通過下游車規(guī)級功率模塊制造商間接為新能源整車提供零部件支持，產(chǎn)品廣泛應用于上汽集團、廣汽集團、東風汽車、長城汽車、理想、蔚來等各大主流新能源汽車品牌。

圖片來源：招股書

公司所產(chǎn)銅針式散熱基板配套的主要車規(guī)級功率半導體廠商及最終配套整車廠商，圖片來源于招股書

具體來看，2021年至2024年上半年（簡稱“報告期”），黃山谷捷有90%以上的收入來自銅針式散熱基板產(chǎn)品。按終端應用領(lǐng)域來看，公司超過90%的收入來自于新能源汽車行業(yè)。

受益于新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，近幾年黃山谷捷也發(fā)展很快。

招股書顯示，2021年、2022年、2023年，黃山谷捷的營業(yè)收入分別約2.55億元、5.37億元和7.59億元，主營業(yè)務(wù)毛利率分別為28.19%、34.37%、36.26%，對應的凈利潤分別約0.34億元、1.02億元、1.63億元，業(yè)績呈增長趨勢。

根據(jù)實際經(jīng)營情況和在手訂單，公司預計2024年營業(yè)收入約7.6億元至7.67億元，同比上漲0.12%至1.11%；歸屬于母公司所有者的凈利潤約1.29億元至1.32億元，同比下降17.98%至16.01%。

其中，2024年上半年受國外新能源汽車相關(guān)政策影響，國外銷量有所下降，由于新能源汽車市場競爭激烈，黃山谷捷的產(chǎn)品銷售價格有所下滑。2024 年下半年下游功率半導體廠商需求增加，訂單量恢復增長。

目前，黃山谷捷是全球功率半導體龍頭公司英飛凌新能源汽車電機控制器用功率半導體模塊散熱基板的最大供應商，同時還與博世、安森美、日立、意法半導體、中車時代、斯達半導、士蘭微等國內(nèi)外知名功率半導體廠商建立了合作關(guān)系。

報告期內(nèi)，公司的主營業(yè)務(wù)前五大客戶的銷售收入占營業(yè)收入的比例在60%左右，占比較大，存在客戶集中度較高的風險。

競爭格局方面，目前全球IGBT市場大部分份額被國外企業(yè)所占據(jù)。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年英飛凌占全球IGBT模塊市場份額的36.50%，處于龍頭地位。

圖片來源：招股書

本次上市，黃山谷捷擬投入募集資金使用金額約5.02億元，用于功率半導體模塊散熱基板智能制造及產(chǎn)能提升項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。